用热风进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接一、教学目标：通过本小节的学习，让学生熟悉热风进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接二、教学重点、难点：热风SOP和QFP封装IC拆焊和焊接三、教学过程设计：1．SOP和QFP封装IC的拆焊（1）在用热风拆焊贴片IC之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆IC较近时)，否则备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。（2）将手机线路...

惊闻！SOIC和SOP竟然是有区别的惊闻！SOIC 和 SOP 竟然是有区别的⽬录原因⼀直以为 SOIC 和 SOP 是⼀样的，只是叫法不同。对⽐今天仔细查了才发现 SOP 和 SOIC 有细微差别。SOP 是⼀个⽐较通⽤的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP ⼏乎⼀样。记住我差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地⾯积。以下是引脚尺⼨图对⽐。SOICS...