手机壳体材料选择
手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。
1、壳体常用材料(matrial)
ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-
727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY
C1200HF。
PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GE LEXAN
EXL1414和Samsung HF1023IM。
2、在材料的应用上需要注意以下两点：
避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增
加；
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上
考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮<0.15mm，可接受底刮<0.1mm。在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大
0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，
后壳取较小的收缩率。
3、数码相机模具制造上，很多也以ABS+PC料为主要依据来开发模具
产品。
手机硅胶模具
手机硅胶模具制作的一般流程如下；
备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装。
1. 备料：其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是粉和其他一些配剂,)充分合匀，然后挤压成板状，再切成所需要的条状的橡胶，以供
后道压制所用.
2. 橡胶压制：为主要工序，很容易出意外，如果橡胶件的很薄或很窄，就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄，当时模温高，大约100℃，所橡胶件太软，强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例；同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种
毛边是去不掉的。
3、喷漆：喷漆时要特别留意，一不小心报废率很高，一般要喷两道漆，是不
同颜的，以供后面的镭雕用.好来喷完，再来后一道工序.
4、冲压：就是把不要的飞边冲剪掉，留下需要的key，这道工序不能橡胶不
能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边，一不小于0.5mm。
5、镭雕：就是激光雕刻，就是把搞好的key放平，一般都有制具定位好，然后激光把key上面的一层漆雕掉，调出key上面的字样来，如数字键，就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层，留一层，如ok应答键，和开关键就是的，一个的一层漆是红的，还有个是兰的。
硅胶按键字符制作方法
硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法：
1。丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键，有丝印
空心字盖底和丝印实心字体盖底两种。对于按键表明弧面较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移印到按键
的表面，移印在玩具行业用得很多。
2。如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷涂和镭雕的方法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。对于要求见红符号，可以先在按键的顶面移印红，需要印整个面，喷涂后再把表面的油墨打掉见红
，其他的颜类似。
3。需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。双注塑一般用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC是电镀不上的，abs才可以电镀，双注塑的要求就是将pc和abs注塑到一起，电镀后abs的地方就是电镀效果，而pc的部分就可以透光。真空电镀目前也可以做出透光的符号，但是真空电镀的效果让人的感觉比较的浮，没有电镀的效
果好。
手机按键表面雷雕是一般是在按键喷漆表面进行文字加工的处理方式.一般为直径0.04-0.06大小，然后
我们将文字采用间距0.04-0.06的线条填充.这样我们就给激光制定了一个路径.激光随路径将油漆刻掉就可以
了。
如果要做好镭雕，而且很重要的是速度要快，光是填充的方法是不够，另外的一种办法就是跟CNC那样给出激光走的路径，那样作出来的边界会比较清晰，因为激光在触发的时候能量很大，会带来激穿问题和边界出现锯
齿状.
手机模具、手机一般结构与工艺
一、手机从整体结构可以分为两种形式，从而大部分手机模具厂对手机模具开模针对此两种类型划分为几乎的模具价格，当然也有PDA或智能
手机模具可能有稍小区别。
1．一体平面式 2．折叠式
A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing B．折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing
贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing
装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
在手机模具制造中，Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与
电池为单独的两个部件。
在手机模具结构中，连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结或采用超声波焊接
二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成:
1． LCD LENS(镜片) —用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中
的一个或两个都成曲面。
材料：材质一般为PC或压克力；也可采用玻璃；现在手机模具中的外
屏镜片很多都采用IMD技术。
连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
2．按键按照材料的不同可以分为三种
1）完全是RUBBER，优点是成本比较低，可直接开硅胶模具或软胶注
塑模具。
2）完全是PC，
3） RUBBER+PC，
3．Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该
按键被按下。
根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。
4． PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5．天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
6． Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
Speaker（Receiver Speaker）
通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
7． Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8． Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖
上长rib来固定motor。
9． LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡
在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将
排线插入到PCB上的插座里。
10． Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
11．其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector漆雕
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。