一、教学目标：
通过本小节的学习，让学生熟悉热风进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接
二、教学重点、难点：
热风SOP和QFP封装IC拆焊和焊接
三、教学过程设计：
1．SOP和QFP封装IC的拆焊
（1）在用热风拆焊贴片IC之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆IC较近时)，否则备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
（2）将手机线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆焊IC的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。
（3）用小刷子将贴片IC周围的杂质清理干净，往贴片IC管脚周围加注少许助焊剂。
（4）调好热风的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。
带灯（5）用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆IC保持垂直，并沿IC周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及IC及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围较小的元器件。
（6）待集成电路的管引脚焊锡全部熔化后，用医用针头或镊子将IC掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏IC的锡箔。
2．SOP和QFP封装IC的焊接
（1）将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
（2）将更换的IC和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。
（3）先用电烙铁焊好IC的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去移动IC，以免其发生位移。
（4）冷却后，用带灯放大镜检查IC的管脚有无虚焊，若有，应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
（5）用无水酒精将集成电路周围清理干净。
四、课后作业或思考题：
简述SOP和QFP封装IC的拆焊的整个过程？
五、本节小结：
1、SOP和QFP封装IC的拆焊
2、SOP和QFP封装IC的焊接
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