PCB沉⾦厚度单位
⾦厚通常所有标准单位为U“（中⽂发⾳读“麦”，u inch 微英⼨的简写）
与公制单位微算为：1微⽶（um）=39.37微英⼨(u inch，简写u")，通常为图⽅便习惯⽤1：40来换算。
⼀、线路板沉⾦（化⾦、化学沉⾦）通常标要求为
记住我英制单位：1-3U“
公制单位：0.025-0.075um（微⽶）
如果没有特别要求，线路板⼚视为允许⾦厚公差为+/-20%，但线路板⼚为降低成本通会将实际⾦厚打8折，如要求⾦厚1U“（没有特别求⾜1U”或⼤于等于1U“）实际⽣产⾦厚最低为0.8U"。
⼆、线路板镀⾦（电镀⾦、电⾦）通常标要求为
做为焊盘表⾯处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉⾦的说明。
现在以电镀⾦来做为整板表⾯处理⼯艺的极少，因电镀⾦焊接性不如沉⾦（容易出现⾦⾯不上锡）。
现在电镀⾦多⽤于⾦⼿指处理（因电镀⾦，硬度⼤耐插拔），让⾦⼿指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“⾼标准⾼品质了（⼤公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。